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感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图?#24863;?#25104;方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封装的制造方法专利登记公告


专利名称:感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图?#24863;?#25104;方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封装的制造方法

摘要:本发明提供赋予了优异的分辨率、附着力、掩蔽性和剥离性的感光性树脂组合物。本发明提供感光性树脂组合物,其含?#26657;?a)至少以含α,β-不饱和羧基单体为聚合成分进行聚合而得到的、酸当量为100~600、重均分子量为5000~500000的?#20154;?#24615;聚合物;(b)分子内具有至少一个可聚合烯属不饱?#22270;?#30340;加聚性单体;(c)光聚合引发剂;以及(d)?#29575;?#36890;式(I)所示的化合物:,式?#26657;琑1~R5各自独立为H、芳基或芳基烷基,且R1~R5中的至少一个是芳基或芳基烷基,A1是C2H4或C3H6,n1为2以上?#20445;?#22810;个A1彼此可以相同也可以不同,而且n1是1~50的整数。

专利类型:发明专利

专利号:CN200980134734.6

专利申请(专利权)人:旭化成电子材料株式会社

专利发明(设计)人:小谷结华;山田有里

主权项:一种感光性树脂组合物,其含有?#29575;?a)~(d)成分:(a)至少以含α,β??不饱和羧基单体为聚合成分进行聚合而得到的、酸当量为100~600且重均分子量为5000~500000的?#20154;?#24615;聚合物,20~90质量%;(b)分子内具有至少一个可聚合烯属不饱?#22270;?#30340;加聚性单体,3~75质量%;(c)光聚合引发剂,0.01~30质量%;以及(d)?#29575;?#36890;式(I)所示的化合物,[化学式1]式?#26657;琑1~R5各自独立为H、芳基或芳基烷基,且R1~R5中的至少一个是芳基或芳基烷基,A1是C2H4或C3H6,n1为2以上?#20445;?#22810;个A1彼此可以相同也可以不同,而且n1是1~50的整数。FPA00001328438000011.tif

专利地区:日本

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