超過800萬條軟件/作品著作權公告信息!

提供基于中國版權保護中心以及各省市版權局著作權登記公告信息查詢

感光性樹脂組合物、感光性樹脂層壓體、抗蝕圖案形成方法以及導體圖案、印刷電路板、引線框、基材和半導體封裝的制造方法專利登記公告


專利名稱:感光性樹脂組合物、感光性樹脂層壓體、抗蝕圖案形成方法以及導體圖案、印刷電路板、引線框、基材和半導體封裝的制造方法

摘要:本發明提供賦予了優異的分辨率、附著力、掩蔽性和剝離性的感光性樹脂組合物。本發明提供感光性樹脂組合物,其含有:(a)至少以含α,β-不飽和羧基單體為聚合成分進行聚合而得到的、酸當量為100~600、重均分子量為5000~500000的熱塑性聚合物;(b)分子內具有至少一個可聚合烯屬不飽和鍵的加聚性單體;(c)光聚合引發劑;以及(d)下述通式(I)所示的化合物:,式中,R1~R5各自獨立為H、芳基或芳基烷基,且R1~R5中的至少一個是芳基或芳基烷基,A1是C2H4或C3H6,n1為2以上時,多個A1彼此可以相同也可以不同,而且n1是1~50的整數。

專利類型:發明專利

專利號:CN200980134734.6

專利申請(專利權)人:旭化成電子材料株式會社

專利發明(設計)人:小谷結華;山田有里

主權項:一種感光性樹脂組合物,其含有下述(a)~(d)成分:(a)至少以含α,β??不飽和羧基單體為聚合成分進行聚合而得到的、酸當量為100~600且重均分子量為5000~500000的熱塑性聚合物,20~90質量%;(b)分子內具有至少一個可聚合烯屬不飽和鍵的加聚性單體,3~75質量%;(c)光聚合引發劑,0.01~30質量%;以及(d)下述通式(I)所示的化合物,[化學式1]式中,R1~R5各自獨立為H、芳基或芳基烷基,且R1~R5中的至少一個是芳基或芳基烷基,A1是C2H4或C3H6,n1為2以上時,多個A1彼此可以相同也可以不同,而且n1是1~50的整數。FPA00001328438000011.tif

專利地區:日本

丛林快讯返水
东京快乐8开奖官网 淘宝快3综合走势图 北京pk赛车大小规律公式 brcc电竞比分 孟山都股票代码 pk10网站 浙江十一选五开奖统果 6加1规则黑龙江 真人打麻将赢红包 德甲多特蒙德莱比锡 今天打麻将坐那个方 体彩p3预测249恋预测 重庆百变王牌玩法 日照股票配资公司 安徽快3 一定牛 意甲历届冠军一览图